今年芯片产业将全面进入10nm阶段，比如不久前高通已经全面公开了基于10nm工艺的骁龙835的规格，性能提升十分明显。虽说距离下一代7nm芯片还有一段时间，但据最新消息，台积电的7nm芯片已经进入“Tape out”送交制造阶段。
据悉，台积电7nm第一个原型芯片将在“tape out”完成后，于今年第二季度推出，而正式量产时间是在2018年初，到时2018年的新款iPhone有望用上该芯片。
报道称指出，除了苹果之外，包括高通、Xilinx和NVIDIA都是台积电的大客户，并且台积电已经确认的客户名单上就已经有15家公司开始计划使用台积电的最新技术，而未来这份名单厂商数量将增加到20家。
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