东芝计划剥离其芯片业务 同时寻求外部融资

责任编辑:editor004

作者:晗冰

2017-01-27 16:30:43

摘自:网易科技

1月27日消息,据国外媒体报道,东芝周五召开董事会,批准将其芯片业务剥离成立独立公司,同时籍此寻求外部融资,从而减轻因其美国核业务资产减记60亿美元带来的股东权益损耗。

1月27日消息,据国外媒体报道,东芝周五召开董事会,批准将其芯片业务剥离成立独立公司,同时籍此寻求外部融资,从而减轻因其美国核业务资产减记60亿美元带来的股东权益损耗。

据消息人士透露,作为仅次于三星的世界NAND闪存制造商,东芝芯片业务自我估值目前为1至1.5兆亿日元,约合990亿至130亿美元。芯片业务部分股份的转让能够为东芝提供融资,减少本财年的股东权益损耗。

东芝表示,将于2月14日发布第三季度财报时公布减记规模。

消息人士同时表示,其芯片业务的潜在投资者包括其商业合作伙伴、私募公司Western Digital Corp以及日本开发银行(DBJ)。

据悉,上一财年东芝芯片业务销售额8456亿日元(约合74亿美元),营业利润1100亿日元。

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