路透社今日援引知情人士的消息称，东芝债权人可能很快将批准东芝将其芯片业务部门股份作为抵押品，以获得约1万亿日元（约合92亿美元）的新贷款。到目前为止，东芝主要债权人已基本同意东芝的抵押建议，只有少数小债权人反对该建议。
据路透社报道，东芝已将其芯片业务部门竞购买家名单缩减至四家，其中美国芯片厂商博通公司（Broadcom）胜出的几率较大。当前，博通给出的报价约为2万亿日元（约合180亿美元），但现阶段的报价不具约束力，将来可能发生变化。第二轮竞价的截止日期是5月19日。东芝表示，如果出售芯片业务失败，可能威胁到公司的生存能力。
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