05月04日讯 台湾地区《电子时报》最新报道称，高通将与大唐电信(600198,股吧)，以及半导体基金北京建广资产联手，在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。
消息称，该合资工厂预计将于今年第三季度正式成立，大唐电信和北京建广资产所占股份将超过50%，而高通主要扮演技术供应商的角色。
从手机芯片供应链来看，近年来，在中国市场，华为海思、中兴微电子等手机芯片基本自用，公开市场的竞争者主要是三家，高通、联发科和展讯。过去，高通尽管在手机芯片领域保持技术领先，但目标市场以高、中端为主，低端领域并非强项，也较不重视，导致高通在低端市场整体性价比并无明显优势，市场进展停滞不前。高通也较难与联发科、展讯等对手竞争；这次高通选择和大唐联手，除了补足低端的缺口外，更重要的是更强化与大陆市场的合作。
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