据Digitimes报道，高通授权业务的高级副总裁Sudeepto Roy最近到访台湾接受采访时指出，将和台积电扩大代工合作。听了这些话最难受的莫过于三星。
高通骁龙845疑交台积电代（图片来自baidu）
Sudeepto Roy表示，从2006年的65nm开始，高通开始和台积电建立商业伙伴关系，后来的45nm、28nm也都非常成功。他表示，未来，高通还会有大量的芯片订单给到TSMC，用上后者的FinFET工艺。
对此有分析师表示，未来高通骁龙处理器将会用上台积电的7nm FinFET技术。这里不高兴的将会是三星，因为三星已经给高通代工了14nm的骁龙820/821和10nm骁龙835，现在轮到骁龙845却被抛弃的嫌疑。
Roy还谈到了和苹果的官司，认为他们会最终胜诉。不过，苹果的官司中还牵涉到了富士康、仁宝、和硕、纬创等台企，且他们站在苹果这边。
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