国际半导体产业协会（SEMI）公布其年终预测，2017年全球半导体制造设备销售额将增长35.6%，达到559亿美元。这标志着半导体设备市场首次超过了2000年的市场高点477亿美元。预计2018年全球半导体设备市场的销售额将增长7.5%，再次打破历史记录，达到601亿美元。
SEMI年终预测指出，2017年晶圆加工设备将增加37.5%，达到450亿美元。前端部分，包括FAB设施设备、晶圆制造和掩模设备，预计将增加45.8%至26亿美元。封装设备部分将增长25.8%，至38亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长22%，达到45亿美元。
2017年，韩国将首次成为最大的设备市场。连续五年排名榜首的中国台湾将排名第二，中国大陆第三。除了东南亚地区之外，所有地区都有增长。韩国将以132.6%的速度增长，其次是欧洲的增长率57.2%，日本的增长率为29.9%。
SEMI预测，2018年中国大陆的设备销售增长率将最高，为49.3%，达到113亿美元，2017年的增长率为17.5%，2018年，韩国、中国大陆和中国台湾地区预计将保持前三的市场排名，韩国将以169亿美元保持在榜首。预计中国大陆将以113亿美元成为世界第二大市场。
京公网安备 11010502049343号