中国台湾地区封测大厂矽品昨天召开董事会，通过决议核准2018年资本预算新台币192亿元(约合人民币42.2亿元))。市场人士表示，其中1/4将用于扩充福建子公司新厂。
矽品召开董事会，通过决议核准2018年资本预算新台币192亿元，将用于封测产能扩充需求及研发支出。
资金上，矽品表示，资金来源以自有资金及融资为主。
矽品说，资本预算执行，将依客户需求、市场状况等情形弹性调整，实际支付金额依执行进度及付款条件决定。
市场人士表示，矽品明年资本支出，其中有1/4比例预计将用在扩充福建矽品电子子公司新厂产能。另外矽品也将扩充包括晶圆凸块(Bumping)、FCBGA、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试机等封测产能。
在大陆华南地区，半导体产业链逐渐成型，市场人士指出，矽品在福建布局存储器和逻辑封测，积极在大陆华南地区插旗建立据点。
京公网安备 11010502049343号