高通与联发科AI芯片竞赛加剧

责任编辑:zsheng

2018-05-28 07:40:50

摘自:信息时报

信息时报讯(记者 潘敬文) 作为芯片行业两家巨头企业,高通和联发科上周分别在北京展示了各自在AI(人工智能)上的最新动作,双方在该领域的争夺颇有日臻白热化的趋势。

高通:与互联网公司合作AI引擎

上周四,美国芯片巨头高通公司宣布成立高通人工智能研究项目,将公司范围内开展的全部前沿人工智能研究,进行跨各职能部门的协作式强化整合。

与此同时,高通宣布推出全新骁龙700系列产品组合中的首款移动平台——基于10纳米制程工艺打造的全新骁龙710移动平台。骁龙710采用支持人工智能的高效架构而设计,集成多核人工智能引擎,并具备神经网络处理能力。

此外,高通公司还分别与百度、网易等中国互联网公司达成合作。其中,与前者的合作在于共同利用高通多核人工智能引擎;而在与后者的合作上,高通公司表示,用户只要打开网易有道翻译官,将智能手机摄像头对准需翻译的文字内容,即可实现中英日韩的实景AR翻译,无需进行拍照,也无需依赖网络或云端进行处理。

联发科:推出曦力P22主攻AI

早于高通一天,联发科技也在北京宣布推出面向主流市场的智能手机平台——联发科技曦力P22,首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。

据联发科技介绍,曦力P22现已量产,终端产品预计于第二季度上市。而在此之前,联发科技于今年年初发布的12nm人工智能手机芯片——曦力P60,在中国、印度及东南亚市场已获得包括OPPO和VIVO在内的广大客户采用。在曦力P60的成功基础上,曦力P22将AI加速体验。

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