董云庭认为，未来跟芯片相关的产业机会，一是当产品向智能化转型，将主要依靠大数据。二是物联网。至于人工智能，机会并不多。因为我们的芯片还不到这个层次，但是最大的机会是5G。工业物联网同样是一个大的机会，发展工业物联网的关键要素包括基础网络，还有大数据平台，现在处理TB级的芯片还做不出来。另外，平台一定是核心。工业APP也是关键。

对于数字经济，董云庭表示，第一，一定要把大数据作为重要的生产资料。第二，把计算技术作为主要的生产力。第三，把互联网作为重要的生产关系。计算技术的实现必须靠芯片。四是高质量发展，要实现高质量发展也离不开芯片，

董云庭最后透露，中国去年出口了2000亿块芯片，金额是660亿美元。进口3770亿块，金额为2601亿美元。进口芯片的均价是0.69美元，出口均价则是0.33美元。换句话说，我们出口芯片的价值跟进口芯片的价值差太远，我们出口的全是低端，进口是中高端。只有充分认识这个差距开展国际合作，我们半导体产业才会发展的更快。

以下为发言实录：

董云庭：从优势的角度来讲，我们第一个优势就是市场优势，因为像目前中国在集成电路消费市场的50%，我们公司占10%，我个人判断到2025年我们可以达到25%～30%的水平，我们还是需要继续努力。

第二是我们这个行业的技术优势不断在发挥，当年我们建908、909工程的时候我们目标是0.9微米。中兴国际是做制造的，它的工艺已经稳定在20，从技术角度讲，因为我们现在给五金定的标准，射频芯片要求工艺12纳米，这个对华为、中兴、大唐电子，而且华为这个麒麟980它的神奇工艺就是纳米。通常来说一般都认为这个芯片的设计工艺到了3纳米，要再下去可能性很小，总有一个极限，摩尔定律也有一个极限。我们从技术来讲，我们可能一步一步的跟着全球最先进的工艺向前进。

第三个从管理水平来讲，像华为非常优秀，我这里特别想给在座的各位讲一下。华为它的发展，当年改革开放三十年的时候，我给华为五条建议，第一条是重要的战略定位。从此积累了第一桶金开始，1997年开始，我1997年第一次到华为，他1997年做了40亿的收入，有4个亿的投入，他去年做了6036亿，研究投入897亿，差不多投到15%，但现在调子又改了，它未来怎么走?不是向科技、创新增效益，而是向管理增效益。所以我们有一大批在高技术领域的企业，管理水平来讲可能已经达到国际先进水平。

我们现在这个产业链的装备，可能还有很大的差距。封装这一块已经没什么问题，但封装我们现在要做晶圆级封装，还有测试仪器。但这因为不是一朝一夕解决的，我刚才讲中国发展半导体产业应该重点放在设计和制造上，因为这个我们已经有一定的基础，并且可以带动产业。

我觉得未来的机会主要集中在这么几块，跟芯片相关的。1.我们这个产品向智能化转型，主要依靠大数据。2.物联网。3.人工智能，我觉得机会不多。为什么在人工智能这个领域做芯片的机会不多，就讲一个例子。人工智能在我的理解，我希望物体第一有感知的能力，第二有认知的能力，第三有行知的能力。感知就是我知道这个数据是干吗的，人会认识，就会分析，然后我应该怎么做。

学校层面来讲，因为人工智能分三个层次，第一是基础层，基础层也有三个东西，一是算力。所以未来计算技术一定是最核心的东西，你把这个算法转化为软件，软件要运营的话还必须嵌入到芯片。所以未来这个竞争，可能是牵扯到容量，功耗、深度以及可靠性。全世界讲人才应该是190万在人工智能这个领域，美国占85万，中国只有5万。关键美国这85万人才有70%都才基础层这个领域，所以我们最落后的是基础层。

另外一个我觉得人工智能从目前状况来讲，芯片的目前机会不大。因为我们芯片不到这个层次，但是最大的机会我觉得是5G。实际上5G除了软技术以外，现在标准都已经定好了，比如中国的标准是这样，带宽现在高频400兆，低频是100兆。第二个是时延或者相应时间是0.5毫秒。第三个可靠性是99.99%，第四个最关键就是连接设备的速率。从硬件角度来说它就是芯片、终端和基站，我们国家有三千万个基站，估计到2021年用户会达到4个亿，里面需要基站芯片、射频芯片和其它芯片，所以这也是一个很大的机会。

第二个机会，我个人觉得就是工业互联网。现在中央开始重视起来了，有30亿推进工业互联网平台的建设，工业互联网的建设就是这么六个要素。1.网络一定是基础，我们这个网络要求，我作为评审专家组组长，我随便问这个问题，你网络连接的设备有多少。2.数据一定是要求，你号称大数据平台，你数据量是多少，如果还是TB级的是不是小了点。但是我们看现在处理TB级的芯片还做不出来，紫光做得出来吗?我觉得有点困难。3.平台一定是核心。4.工业APP是关键。如果不把工业软件放在一个芯片的同等位置上，将来我们要进行什么供给侧结构性改革，要发展数字经济，要发展什么智能制造，都不可能。没有工业软件，工业软件去模拟设计这个流程建空，可靠性，测试品质，模拟测试这些人，我刚才忘记讲了一条，我们学工具软件一毕业都在美国人手里，那就更麻烦了，所以他们可以卡我们的东西实际上挺多的。

智能制造和工业互联网平台本质上是一样的，一个是我企业里干的事情，一个是为其它企业提供智能制造服务。这个是我们当前经济政策的基本支撑点，我们经济政策就这么四个点。中国代表G20提出全球推进数字经济的协议，大家知道去年、前年世界互联网大会，标题就是发展数字经济，倡导开放共享。数字经济我个人理解也就三句话，第一一定要把大数据作为重要的生产资料。第二把计算技术作为主要的生产力，第三把互联网作为重要的生产关系。计算技术的实现必须靠芯片。四是高质量发展，要实现高质量发展离不开芯片，所以从中央的经济政策来看还是有很多机会的。

董云庭：我刚才没讲，目前全国重点大学微电子专业培养的人才，在五年之内5万人，离我们50万人有很大的缺口。

董云庭：我讲这个问题，我觉得要开展国际合作的话，第一个我们的定位不要丢，我们的定位一定要建自主可控的技术体系，其实不光是中兴这个事情给我们的教训，很多事情从我们产业界角度来说都会给我们制造难点。我特别想讲一下江泽民同志当年发表在《上海交大学报》上的那篇论文，叫做《新时期中国新兴技术产业发展转型》，他就讲一个“必须建设自主可控的技术体系”。

第二必须参与国际分工和合作，我们国家还要进一步改革和开放，这个事情不在这个会议的话题之内。

第三要充分利用“一带一路”平台，因为这个已经有80几个国家，其中还是在技术上有优势同时跟中国比较友好的国家，包括德国、以色列这些都是。我们现在工信部正在考虑组织高技术产业的国际合作体系。

第四我觉得最好的模式是开放式合作，我们叫做开放式创新，当年我去荷兰飞利浦公司的时候他就提出一个观点就是“开放创新”，比如关于一个芯片要攻关的问题，不是什么招商引资，是要不同国家技术人才共同感兴趣的东西一起来做，成果跟利益要共享。

第五个还是要讲集中度，我讲未来就是开展国际合作也好，发展产业也好，要做到四个集中。第一，产业集中度要高;第二，投资集中度要高;第三，人才集中度要高，为什么要高?因为我们能源不多;第四，政府政策的集中度要高。

我刚才忘记讲了，虽然我们的产业取得了很大的发展，但是总体水平怎么样呢?我告诉你们两个水平，我们去年出口了2000亿块芯片，出口金额是660亿美元，进口是3770亿块，2601亿美元，我们进口芯片的均价是0.69美元，6毛9分，我们出口的均价是0.33美元，换句话说，我们出口芯片的价值跟进口芯片的价值差太远，我们出口的全是低端，进口是中高端。只有充分认识这个差距开展国际合作，我们半导体产业才会发展的更快。