“芯片之争是材料之争”

责任编辑:zsheng

2018-11-15 18:35:29

摘自:深圳商报

在昨日高交会首日的“科学与中国”院士专家巡讲活动上,深圳先进院第8个研究所—— 深圳先进院先进电子材料研究所(筹)成立揭牌,将进一步推动战略性先进电子材料快速发展,服务深圳乃至全国的电子信息产业。

在昨日高交会首日的“科学与中国”院士专家巡讲活动上,深圳先进院第8个研究所—— 深圳先进院先进电子材料研究所(筹)成立揭牌,将进一步推动战略性先进电子材料快速发展,服务深圳乃至全国的电子信息产业。中国工程院院士干勇在活动上呼吁,芯片之争是材料之争,深圳应在“卡脖子”的材料问题上率先突破。中国科学院党组成员、秘书长邓麦村,深圳市副市长王立新等出席活动。

据介绍,先进电子材料研究所(筹)将承担深圳先进电子材料国际创新研究院的建设。该所将以5G通讯发展为引擎,以人工智能、高端通讯与物联网应用为双翼,围绕先进电子材料的研究与产业化进行攻关,重点布局5G通讯的关键电子材料。

中国工程院院士干勇将出任该所战略指导咨询委员会主任。干勇说,新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提,高端材料的技术壁垒日趋呈现。谈及今年最受关注的芯片问题时,干勇指出,“芯片之争是材料之争,对‘卡脖子’材料的突破迫在眉睫”,干勇表示,未来需重点关注以下领域,包括硅及硅基材料、光电子器材与集成、发展宽带通信和新型网络等。

链接已复制,快去分享吧

企业网版权所有©2010-2025 京ICP备09108050号-6京公网安备 11010502049343号