除高通总部外，苹果还在不少芯片企业总部所在地招募设计人才，包括美国俄勒冈州波特兰、得州奥斯汀、佛罗里达州奥兰多;以色列海法和赫兹利亚、德国慕尼黑以及日本东京等地。近年来，苹果一直在大量招募芯片设计人才。苹果希望在所有的关键器件中都能够实现自研，比如iPhone的应用处理器，此前在基带芯片方面，苹果和高通合作。而随着去年双方开始“交恶”，英特尔目前独享苹果的基带芯片订单，但苹果正在积极研发基带芯片在业界已不是新闻。

据称，苹果计划在2020年的5G iPhone手机中使用英特尔的8161调制解调器芯片，而英特尔将成为iPhone调制解调器的唯一供应商。

有消息称，目前英特尔正在测试8161调制解调器芯片的前代，即8060调制解调器芯片。8060调制解调器芯片将用于5G iPhone原型机。由于英特尔未能解决8060调制解调器芯片的散热问题和电池寿命问题，苹果最近对英特尔感到“不满意”。苹果公司已与联发科就可能的芯片供应进行了谈判，如果英特尔在未来一年半的时间里仍然无法解决上述问题，苹果可能希望由联发科来提供调制解调器芯片。

随着与高通的法律纠纷不断升级，苹果一直依赖英特尔的芯片来生产设备，今年的iPhone系列是苹果公司首次完全采用英特尔的调制解调器。新发布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR都使用英特尔的调制解调器芯片。但是，英特尔芯片在性能上还是达不到苹果公司的预期。据说，为了赶上高通的技术水平，并赢得苹果的5G调制解调器合同，英特尔目前有数千人在研究5G技术。

全球首批5G智能手机将于明年2月在世界移动通信大会上首次亮相。OPPO、华为、小米、中兴等制造商的安卓手机都将采用高通生产的5G调制解调器芯片。

目前，关于5G终端的重要进展几乎都来自采用高通技术平台的企业，不久前，联想、OPPO、小米、vivo相继发布了5G手机的研发进展，四家公司均采用了高通的骁龙X50基带芯片。其中，OPPO、小米已经打通了5G的信令和数据链路。而苹果目前尚未传出与5G有关的任何消息，这也从一个侧面表明英特尔目前在5G芯片开发上落后于竞争对手。

据市场调研机构IDC发布的2018年第三季度全球智能手机出货量数据，全球智能手机出货量同比下降6%，这是全球智能手机市场连续四个季度出现下滑。可以看出，5G前夜的智能手机市场正在持续缩水，而终端公司需要5G带来的换机热潮提振市场。这同时也意味着，5G很可能再次改变全球智能手机产业格局。在4G时代，苹果直到2013年的iPhone 5S才开始支持4G，比HTC、三星晚了两年多，5G时代苹果显然不想再次晚于竞争对手。因此，它才四处招募芯片人才，希望在与英特尔合作的同时，增强自主芯片开发能力，在必要的时候，能够实现芯片设计开发的完全独立，这样才不会依赖于任何芯片公司。对于手握2000多亿美元现金的苹果公司来说，花钱储备一批芯片开发领域的人才，这件事似乎不难实现。