正如此前传言，B365的制造工艺从14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。
核心规格方面，B365同时砍掉了USB 3.1/千兆Wi-Fi等特性，也就是架构退回到Kaby Lake时代。不过，也有几点“优势”，比如可配置PCIe位的RAID 0/1/5和SATA 3位的RAID 0/1/5/10，提供媲美H370的20条PCIe通道，从而连接更多M.2/U.2存储盘。
值得注意的是，由于B365芯片组的ME版本和H310C一样同为v11.0，极大概率意味着它可以让9代酷睿在Win7平台上点亮。
至于B365是Intel腾退的22nm产能代工还是如传言一样外包给台积电，暂时还不得而知。
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