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集成电路芯片及其制造技术是信息时代的基石,代表着当今世界微细制造的最高水平。5月23日,科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称专项)成果发布会。
据英国《每日邮报》6月6日报道,IBM及其合作伙伴格罗方德(GlobalFoundries)和三星合作打造出了世界上第一个五纳米硅芯片。”
面对5G无线通信技术的巨大风口,科技国家队终于出手了。近日,中科院对外发布2017年促进经济社会发展重大项目部署情况,包括农业科技、生物技术、资源环境和高技术等4个方向11个重大项目,5G芯片产业化项目就是其中一项。
导读:面对 5G 无线通信技术的巨大风口,科技国家队终于出手了。近期,中科院对外发布2017年促进经济社会发展重大项目部署情况,包括农业科技、生物技术、资源环境和高技术等4个方向11个重大项目,5G 芯片产业化项目就是其中一项。
我们都知道苹果的A系列处理器一直都又台积电和三星代工生产。外媒9to5Mac的消息称,台积电正在计划打造全新的和3nm和5nm工艺的芯片生产线,并且将会投入超过157亿美元资金。
三星发布第四代14nm和第三代10nm芯片技术:性能提升,体积更小
11月3日消息,三星今天正式发布第四代14nm和第三代10nm芯片技术,新一代技术14nm技术的使用将使芯片在同样能耗前提下拥有更高的性能表现,而第三代10nm技术能够减小芯片的体积大
而可重构计算芯片则让芯片成了“变形金刚”——硬件跟着软件变,软硬件双编程,根据不同的应用需求,实现“兵来将挡,水来土掩”。
国际数据公司估计,在去年发货的981万台服务器中,有960万台使用x86芯片,占比为98%。Power9芯片预计将在2017下半年开始上市,而高级微设备预计将在2017年第二季度发布基于其Zen技术的32核服务芯片。
据外媒24日报道,IBM周二计划在硅谷召开的一个科技大会上发布Power9的最新细节,Power9是IBM对用于其服务器的微处理器系列的补充。IBM和其他公司一定程度上是受到深度学习日益流行的激励,该趋势最近帮助推动了服务器和服务器芯片的销售。
据科技博客CNET报道,未来三星将利用IBM高性能类人脑芯片,创建更快、更高效的神经形态计算产品,比如基于该芯片技术的数码相机,其抓拍速度较传统相机可提高近20倍。
中国的网络服务近年来已成为全球最大的服务器买家之一,各竞争对手的合资企业均试图打破英特尔对服务器芯片市场的垄断。
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