NXP关键字列表
虽然要约股价比高通当下多出较可观的数字，但后者仍认为博通把自己看扁了，忽视了自己的前景。博通正考虑公布一份新的高通董事会提名名单，这些人不仅对科技行业精通，而且普遍支持博通和高通的并购案。
据路透社北京时间11月19日报道，高通斥资380亿美元收购恩智浦半导体（NXP）交易又获重大进展。能够赢得日本及欧盟反垄断监管机构支持
英特尔二十多年半导体老大地位不保？2017年营业额已低于三星
英特尔在2017年的营业额将在46亿美元左右，这个数字低于三星。相比去年，海力士和镁光科技这两家内存巨头在今年的名次上升最为明显。美国的英伟达也进入了今年的前十，它的销售量预计会增加44%。
Identiv宣布与NXP合作开发NFC标签入门套件。该套件拥有25个NFC标签，含Type 2 4 5 NTAG标签，内置ICODE标签IC。该产品支持不同应用需求的各种功能和安全级别，这些标签与Android和Apple iOS 11设备(包括平板电脑和手机)兼容。
一笔芯片制造行业历史上最大规模的收购活动，目前有了进一步的可能。根据路透社北京时间11月6日晚间报道，通信芯片制造商博通公司向智能手机芯片供应商高通公司发出收购要约，拟以每股70美元、现金加股票方式收购后者。
北京时间10月9日晚间消息，欧盟委员会今日表示，针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易，高通公司已经做出让步。
2016年10月，高通宣布斥资380亿美元收购恩智浦半导体，这是迄今为止半导体行业内最大的收购案。由于恩智浦半导体是与高通规模最接近的竞争者，高通目前在监管上所面临的挑战，都被认为是必要的举措。
北京时间6月29日晚间消息，欧盟委员会今日表示，已暂停审查高通收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易，原因是两家公司未能提供相关信息。
全球IC技术公司NXP近日发布了一款新芯片，更灵敏，更易于嵌入到标签，同时还配备了品牌鉴定功能。该公司报告说，UCODE 8 RAIN RFID芯片旨在使零售和其他RFID技术部署变得更加容易和有效。UCODE 8是该公司UCODE系列的最新芯片，该系列芯片通常用于UHF RFID标签中。
近年来中国集成电路产业快速成长，发展势头被各方看好。如上所述，重新寻找自身发展模式，打消国际同行的疑虑，探索共同发展的路径，也是中国IC产业需要“再定位”的重要原因。
根据Bloomberg（彭博社）和CNBC报道称，有消息人士透露，包括Elliott Management在内的股东正对恩智浦半导体(NXP Semiconductors)董事会施压，要求与高通(Qualcomm)重新谈判，将每股110美元的邀约收购价格提高。
导读：高通看中了越来越热的车联网市场，包括无人驾驶新能源汽车等。近日，路透社报道称，欧盟反垄断监管部门表示，高通公司并未就收购恩智浦半导体（以下简称“NXP”）交易作出任何让步。
推出新产品，全球微控制器(MCU)市场出货量正出现巨大成长动能。据市场调研机构IC Insight预测，2016年至2020年全球微控制器(即MCU)出货量增长将放暖，但销售额将持续创新高。
据持续追踪该交易的业内人士表示，高通的竞争对手希望监管机构能确保他们在该交易完成之后还能继续使用恩智浦的Mifare技术。与高通和NXP有关的竞争公司也希望监管机构能对公平的许可证做法作出承诺。
与前两年西数收购闪迪、Intel收购Altera、高通收购NXP等天价收购相比，2017年半导体行业的大型并购案平淡了很多，因为有资金有愿意收购的公司以及愿意卖掉的半导体公司都不多了，该收该卖的已经差不多了。
恩智浦半导体NXP Semiconductors N V (纳斯达克代码：NXPI)今天宣布将利用恩智浦的新型MikroElektronika NFC click 模块，以最简单的方式将近场通信(NFC)技术集成到Hexiwear可穿戴设备中。
作为推动世界高速发展的“重要生产力”，继互联网之后，物联网已造就出另一个万亿级市场。从目前物联网产业的发展趋势来看，物联网、智能硬件的制造业，将是下一代整个制造业的入口。
全球互联网发展日新月异，物联网也实现了快速发展，据预测，2015-2020年，全球连接装置数量将从150亿增加到2000亿，全球平均每人拥有26个智能连接装置。
近日，支付解决方案商Cardtek宣布联手NXP推出基于可穿戴硬件的移动支付解决方案。据悉，Cardtek在该方案中引入了NXP PN66T、P60芯片，制造商可直接应使用Cardtek的基础方案来实现不同行业的支付应用，例如交通行业、员工卡、穿戴式门禁等等。
高通与中国台湾地区经济部今日上午宣布，双方签订合作备忘录(MOU)。高通表示，未来将进一步推动台湾地区无线创新产业体系发展，包括在物联网(IoT)、4G+ 5G和连网汽车领域的专业能力与合作。
企业网版权所有©2010-2025 京ICP备09108050号-6
京公网安备 11010502049343号
