芯片封装关键字列表
Intel今天在北京精尖制造日上展示了从22nm到3nm等各种先进工艺,并直言台积电、三星的所谓10nm只有自己14nm的水平,如此公开叫板实属罕见。
摘要:日前据悉,开发平台数据包将成为第一个部署由高通公司生产的48核服务器ARM芯片的云服务之一。这次巡演将在伦敦的Ansible Fest会议开始,依次在奥斯丁的Hashiconf,洛杉矶的北美开放源代码峰会,以及旧金山的Ansible Fest会议上举行。
企业网版权所有©2010-2025 京ICP备09108050号-6京公网安备 11010502049343号