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TSMC 今天宣布，计划打造全球首个3纳米芯片工厂。苹果 iPhone X 和 iPhone 8搭载了10纳米工艺的 A11 仿生芯片，而上一代 A10 芯片采用了16纳米的工艺。工艺越高，意味着处理器在提升性能的同时不会增加芯片的尺寸，也增加了芯片的能效。
据路透社北京时间9月26日报道，西部数据公司周二表示，将申请禁令阻止东芝公司把至关重要的半导体业务出售给一家与其竞争的财团。在西数采取这一最新法律行动之前，东芝已经在上周决定把半导体部门出售给贝恩资本牵头的一家财团。
北京时间6月8日晚间消息，全球最大代工厂商台积电今日表示，其3纳米芯片工厂地址将首先考虑台湾，其次才是美国。台积电董事长张忠谋(Morris Chang)今年1月曾表示，不排除在美国建厂的可能。
据The Investor网站北京时间4月12日报道，三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。三星预计将于今年开始在这一芯片制造综合体运营，但是尚未正式宣布具体时间表。
北京时间1月13日消息，据《日经新闻》网站报道，台积电董事长张忠谋周四表示，他不排除在美国建新芯片工厂的可能性，但在美国生产芯片，包括苹果、高通和英伟达在内的美国客户利益会受损。
目前，越来越多的智能手机厂商，开始大幅度提高手机闪存的容量，市场对于闪存的需求和技术要求越来越高。东芝研发的新一代3D闪存芯片，将一共使用64层芯片进行存储，这样存储容量将能够提高三成。
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