服务器芯片关键字列表
今年对于x86服务器、机器学习、人工智能、大数据的催生了行业应用的场景和需求，总结今年服务器十大拐点如下：过去一年中，众多品牌服务器厂商发布了超融合解决方案，也完成了超融合解决方案的部分落地和重大采购，正式在ICT市场立足。
Centriq 2400的其他指标也达到了主流水平，采用三星10纳米FinFET制程打造的单芯片在398 mm2的面积上集成了180亿个晶体管。笔者之所以问这个问题是因为在移动时代，英特尔当时就是被诸多ARM生态公司给联手绞杀从而被迫退出移动市场。
最近有关 ARM 服务器芯片的报道不绝于耳，大家都期待着它能够带来令人印象深刻的每瓦特性能表现。在 gzip 和 brotli 压缩方面，尽管 Falkor 的单核性能会让 Intel 平台更受益，但 ARM 平台在多核应用场景中证明了自己足够优秀。
据彭博社北京时间11月9日报道，高通公司周三表示，公司已开始销售一款比对手产品更出色的新服务器处理器，并获得了谷歌公司等一些行业大型服务器芯片买家的支持。
企业在不断追随者市场需求的脚步，而IT基础设施提供商在不断追寻整个IT动向，提供最符合企业需求的 市场需求的IT支持。谁都没有时空穿梭机，谁都不知道真正正确的是什么，所以，这些服务器制造商陷入了困惑，面临一种选择困难。
据外媒21日报道，Advanced Micro Devices Inc (AMD, 简称AMD)开始销售驱动数据中心运算的新一代服务器芯片，多年来首次在这一高利润市场对英特尔公司(Intel Co , INTC)构成挑战。
DRAMeXchange分析师刘家豪指出，从整个服务器应用族群来看，现阶段服务器最主要还是以企业用户为主，其占比约为60%，而数据中心占整体应用比重约35%
AMD透露Epyc服务器芯片更多细节 多方面挑战英特尔至强平台
在 2017 年 AMD财务分析师日活动上，AMD 一口气宣布了 VEGA 专业显卡、Ryzen APU、以及全新 Epyc 服务器CPU 品牌。其由 8 核 Zen 单元组成，可连接 8 通道内存，并且拥有 128 条 PCIe 3 0 链路。
即便微软Azure采用ARM服务器芯片，英特尔依然不会受到威胁
2017年3月8日，《微软Azure服务器要使用ARM处理器，威胁英特尔地位》一条短新闻着实震惊了科技圈。我们刚才聊了私有云业务的范畴以及主要特点，所以很容易判断私有云业务选择英特尔X86服务器芯片是一件不争的事实。
继AMD发布32核64线程Naples服务器处理器平台之后，微软再度携手高通开发基于ARM平台的服务器芯片。在该峰会上，微软携手高通展示了搭载 Centriq 2400芯片的服务器产品。总之，平静已久的服务器芯片市场即将掀起一场波澜。
据外媒（PCWorld）报道，Naples芯片将在今年第二季度正式上市，直接瞄准被英特尔牢牢占据的服务器市场。芯片中连接两个插槽的高带宽架构独一无二，这使得它成为双插槽服务器的理想选择。
据美国《华尔街日报》3月8日报道，据知情人士透露，当地时间7日，微软将展示新版服务器操作系统，该操作系统将运行基于ARM Holdings PLC (ARMH)技术的处理器，寻求打破英特尔公司几乎完全主导数据中心芯片领域的统治地位。
2月13日消息，据国外媒体报道，半导体领域的发展通常很慢，新产品孕育期需要10年，建设一座工厂需要耗资70亿美元(约合人民币482亿元)。
英特尔上周举行了年度投资者日，其中带来的最大消息是，该公司的第八代Core处理器将维持在14纳米制造节点上，英特尔并宣布该公司最新战略：“数据中心第一”。
美国高通积极抢攻服务器、数据中心商机，日前宣布全球首款10nm服务器芯片已开始商用送样与展示，预计2017下半年进入商用市场。
半导体业内多名知情人士透露，博通（Broadcom）将取消旗下服务器级别64位ARM芯片系统开发项目。总部设在 加州的博通的发言人不愿确认芯片设计商博通仍会支持火神项目并拒绝进一步评论。
一直想从Intel口中抢下一部分服务器市场的高通近日发布了一颗10nm芯片。ARM芯片在其他市场虽然很成功，但ARM服务器芯片厂商进展缓慢，足以说明英特尔在数据中心市场的稳固地位仍难以憾动。
Insight64的Brookwood指出，Intel恐怕要到2018年才会有10 nm版本的Xeon，不过该公司：“应该会说，晶圆代工厂商的10奈米制程不如Intel的14奈米制程。
高通无疑是ARM阵营最强的芯片设计企业之一，它寄望与中国合作帮助它在服务器市场获得成功，但是这一愿望可能因为华为海思而破灭。
据国外媒体报道，过去数年服务器处理器市场很是无聊，因为英特尔市场份额超过99%。如果高通能提供相比英特尔有竞争优势的解决方案，大型数据中心客户可能会把部分负载迁移到高通芯片服务器上。
企业网版权所有©2010-2025 京ICP备09108050号-6
京公网安备 11010502049343号
