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联发科技今日宣布成为第一家支持Google旗下GMSExpress计划的芯片合作伙伴。与Google联手推动GMSExpress计划就是一个最新的例子
日前,联发科技宣布成功实现面向3GPP5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合,并携手华为完成5G新空口互操作对接测试(IODT),实测吞吐率超过5Gbps,成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。
致生联发披露2017年中报,公司上半年实现营收9155 65万元,同比下降30 64%;实现净利润710 61万元,同比下滑65 54%,每股收益为0 02元
近日,联发科技与华为率先在北京怀柔5G测试外场完成eMBB(连续广覆盖场景)与UDN(低频热点高容量场景)下的5G新空口IODT(互操作性开发测试)。”
联发科技近日推出了其新一代物联网专用的WiFi无线芯片平台系列——MT7686、MT7682、MT5932,以推动智能家居及智能办公设备的创新,提升各种终端设备的综合性能表现。
据外媒报道,HERE技术公司与全球最大的无晶圆厂半导体(fabless semiconductor)公司联发科技(MediaTek)于2017年4月20日宣布,双方将开展合作。
联发科技和诺基亚近日共同宣布,双方将合作开发下一代的5G移动通信系统。这项合作将充分结合联发科技广泛的联网设备客户基数和诺基亚特有的网络技术优势,为运营商和终端用户打造5G-ready生态系统。
联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台MT2533D,为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。
Polar M600搭载联发科技的MT2601系统单芯片,整合了Polar光学心律侦测技术与GPS导航技术等众多先进功能。MT2601则专为诸如Polar M600这类小型的智能可穿戴设备量身打造,提供快速顺畅的用户使用体验。
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