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9月29日晚间，长电科技(17 300,0 00,0 00%)（600584）作为中国内地最大、全球第三大的集成电路委外封装测试（OSAT）企业，在停牌10日后，如期发布非公开发行股票的具体预案。
长电科技日前发布公告称，经证监会核准，公司向芯电半导体（上海）有限公司非公开发行股份募集配套资金净额为26 1亿元人民币。
中国大陆企业海外并购力道减，转加强布局高端封装技术 观察2017年全球封测产业，随着全球产业整合及竞争加剧，中国大陆企业可选择的并购目标大幅减少，使得2017年中国大陆资本进行海外并购难度增加。
因为晶圆产能争夺和价格上涨，国内封装测试的三大巨头企业正在暗中较力。值得注意的是，此次通富微电的收购虽然花费了3 71亿美元，但其中有2 7亿美元是由国家集成电路产业基金出资扶持
中芯国际(00981)发布公告，兹提述该公司日期为2016年4月28日的公告及日期为2016年12月11日的公告，以及长电科技(17 390, 0 00, 0 00%)日期为2017年3月1日的公告，内容乃有关该公司全资附属芯电上海及长电科技订立出售协议及认购协议。
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