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IC设备国产化经受大考
作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领,《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求:在2020年之前,90~32纳米工艺设备国产化率达到50%,实现90纳米光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。
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