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联发科已经宣布，将于明年出货10nm制程芯片Helio X30。Helio X30采用三丛集设计，包括两个主频为2 8GHz的Cortex A73核心、四个主频为2 2GHz的Cortex A53核心，以及四个主频2 0GHz的Cortex A35核心，主要为各大手机品牌旗舰机而打造。
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