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Ixia将于6月7日--9日在日本千叶市举办的Interop Tokyo展会的4Y17展台进行现场演示，所有与会者都可以参观。
“与此同时，数据中心基础设施之间密度持续增高，设备内部部件间的连接亦越来越紧凑，要求连接器体积更小巧。“通过这些产品组合和先进系统，我们得以满足下一代数据中心高速、可扩展、省空间、低能耗、散热性能更好的连接诉求。
导读：根据相关消息显示，海底通信技术供应商TE Connectivity子公司TE SubCom和Ciena日前宣布合作，将共同支持开放式海底电缆网络服务
近日，TE连接成为业内首家推出针对microQSFP MSA（微型四通道小型可插拔多源协议）的互连系列产品的公司。TE表示，其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能，并帮助实现设备内部的面板空气流动。
TE Connectivity发布首个针对数据中心的microQSFP产品
7 27 2016, 全球连接器和传感产品领先厂商TE Connectivity今天推出下一代可插拔I O互联产品microQSFP产品线。TE数据和器件业务CTO Phil Gilchrist表示
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