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宏旺半导体ICMAX宣布大规模生产单颗8GB LPDDR4X，这是业内首家量产。LPDDR4X 8GB量产表明ICMAX产品线日渐丰富完善，现提供全面先进的嵌入式存储产品，为搭载8GB移动DRAM和512GB存储的智能手机新时代提供更高性能，
1月26日，台湾南部科学工业园区(STSP)，台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。
2016年4月份，AMD在季度财报中披露，向中国提供x86 CPU芯片的技术许可授权，并与中国曙光组建合资公司，共同开发国产x86芯片。2017年初，中科曙光获批筹建先进微处理器技术国家工程实验室，独家领军为我国突破x86芯片。
据他透露，英特尔会在2018年向客户出货10nm工艺处理器，这和此前的目标是一致的，2019年则会扩大产能、进入大规模量产。其实在2017年6月初的台北电脑展上，英特尔就秀过一款据称是配备10nm处理器的笔记本，但没有给出任何具体说明。
2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易，合计募集资金9 72亿美元，创下2004年IPO以来大金额的权益类融资，且除兆易创新外，包括大唐控股、集成电路产业基金等均积极参与
三星电子今天宣布，开始量产业界首款、采用第二代10nm工艺（1y-nm）级别的DRAM芯片。对于普通消费者来说，此举还意味着，1x-nm以及更老的工艺的内存成本和最终价格将有望下探。
据韩联社北京时间12月20日报道，三星电子今天宣布，公司已开始通过第二代10纳米级制程工艺量产DRAM内存芯片。作为全球最大芯片制造商
紫光倚靠国力对抗韩国存储业“双雄” 3D NAND芯片将量产
紫光集团董事长赵伟国今日在第四届世界互联网大会“全球数字经济论坛”上表示，近年来，集成电路作为数字经济的基础，紫光集团把企业发展的重点聚焦在了集成电路上。
紫光集团董事长赵伟国今日在第四届世界互联网大会表示，近年来，紫光集团把企业发展的重点聚焦在了集成电路上。在移动领域，紫光现在每年向全球提供的手机芯片超过7亿部套片；
安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可待。
今年7月份的百度开发者大会后，很多人都看到了李彦宏无人车违反交规的新闻。百度智慧城市已经在保定、芜湖、重庆的两江新区、北京亦庄开发区、上海汽车城落地。
内存价格持续上涨，主要是源头的三星、SK海力士、美光三大家DRAM颗粒供应严重不足，而且整个2018年都不会缓和。南亚还会将自己的8Gb DDR4颗粒带到服务器市场，因为那里的需求同样特别大。
近日有消息称，三星电子已经研发出7nm制造工艺的芯片，并计划于2018年下半年开始量产。另据报道称，三星也研制出了11nm工艺芯片，其相较上一代14nm工艺性能提升了15%，芯片面积减少了10%。
目前华邦电在每个重要产业都要打进前两大公司，客户很多，但产能不够，所以要盖厂。詹东义表示，台中厂今年可达月产能5 5万片的满载状态，对现在需求而言算是“挤爆了”，这也是未来要盖新厂的原因。
量产并不意味着晶合可以就此止步，相反，这将是一个新的起点。建厂试产的华丽收尾成为晶合续写新征程的完美开篇：相信以卓越的晶合速度和品质与政府的鼎力支持，不久的将来，“巨无霸”会成为当之无愧的“定海神针”！
8月14日消息，供应链人士@冷希Dev透露，麒麟970已经开始小规模量产，单一产品的总规划出货已经逼近4000万片。据称，借由麒麟970处理器，华为已经迅速成长为台积电的前五强客户，未来或给高通和联发科带来巨大的压力。
国产手机芯片中，华为研发的麒麟处理器一直性能名列前茅，去年下半年在发布了麒麟960处理器之后，按照一贯的节奏和习惯，现在华为已经开始酝酿量产全新麒麟970处理器。
8月16日上午消息，在昨日举行的展讯2017全球合作伙伴大会上，Dialog亚洲业务高级副总裁Christophe Chene接受了新浪科技等媒体的采访。
半导体进入7nm节点，最核心的技术之一就是EUV（极紫外）光刻，然而，设备仅仅来自荷兰ASML（阿斯麦）一家。好消息是，在7月中旬的半导体设备展上，ASML宣布，公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑：250瓦的EUV光源。
本周Intel发布财报后，官方人员也就一些核心问题做了进一步说明。Intel表示，10nm芯片的工程样片已经送交伙伴，今年底会有首批产品，但明年才会开始大规模量产。
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