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2018年4月13日，是第79届中国国际医疗器械（春季）博览会（2018 CMEF）开展的第三天，现场人气依然不减，观众络绎不绝。
导读：近日，台湾工研院资通所发布了小型基站功率放大器芯片封装模块原型，于4G LTE 2 5~2 7GHz (Band-41)上运作，符合Picocell 功耗为27dBm
今天的智能手机和平板电脑内均装有射频（RF）前端模块（FEM），一般包括功率放大器（PA）、开关、可调谐电容器和过滤器。凭借创新的射频架构，SOI提供革新RF前端和WAN RFSOCs的强大性能 更多好消息将令RF市场参与者们雀跃不已。
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