全球最大砷化镓晶圆代工厂，稳懋独吞苹果巩固龙头地位

强劲的需求来自苹果手机使用人脸辨识解锁，为 3D 感测开启的全新应用领域。「严格来说，3D 感测并不是新技术，但苹果拿来放在手机上，是新的应用。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志　

2017全球前十大晶圆代工厂排名：台积电市占55.9%居第一

从应用来看，高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求，2017年10nm制程节点开始放量，估计2017年全年10nm节点营收将占晶圆代工整体市场的6 5%。

征战大陆市场 台湾光罩拟新台币2.53亿元收购美禄科技

台湾光罩有鉴于半导体光罩市场竞争激烈，因此加快转型计划，日前已决议收购美禄科技100%股权，进军晶圆代工及封装测试等代理业务市场。

晶圆代工厂狂刷存在感 一张图看清他们都在中国赚了多少钱

伴随着本国无晶圆厂设计企业的增加，中国大陆2017年晶圆销售额将占到全球的13%。 台积电开始在中国南京独资投入30亿美元建设一座晶圆厂，将使用先进的16nm工艺制造IC，该工厂计划于2018年下半年投入生产运营。

高通申请初步禁令 要求苹果四大代工厂支付专利费

2017年1月，苹果公司在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起专利诉讼，起诉高通“垄断无线芯片市场”，并提出对高通近10亿美元的索赔。

强迫苹果代工厂支付专利使用费 高通申诉遭法官拒绝

北京时间9月9日凌晨彭博消息，美国高通公司在一项与苹果的专利大战中败下阵来，其要求四家苹果代工厂继续支付数以亿计美元专利使用费的要求未能获得法官支持

高通向苹果代工厂索要专利费被驳回

苹果与高通之间的专利战已经持续半年，9月11日，据彭博社报道，在最近一个回合中高通失利，美国加州南区联邦地方法院驳回了高通此前要求法院强制苹果4家代工厂向其支付专利使用费的请求。

美光DRAM代工厂投入运行后遭遇危机事故

根据市场观察企业TrendForce发布的消息，美光公司某座代工厂中的生产线于本月初被暂时关停——这一状况可能对PC、服务器以及手机内存芯片的供应造成影响

苹果怒了：将协助富士康等代工厂诉讼高通

今年1月，苹果起诉高通滥用支配地位，并拒绝支付10亿美元专利费。对此，苹果副总裁暨首席诉讼律师Noreen Krall出面捍卫代工厂，批评高通的报复行为是“走捷径”，强调将力挺台湾合作伙伴，将协助法律诉讼捍卫权益。

台积电和三星成半导体代工厂恶战主角 受谁影响？

在半导体营收排名方面，三星是仅次于半导体老大Intel的企业，2015年两者的营收分别是378 5亿美元、516 9亿美元，市场份额分别为11 3%、15 4%（据Gartner的数据）。

传小米砍单,英业达否认,目标维持4500万

外电报导，小米今年因智慧手机展望不佳，下半年恐将大砍代工厂英业达（2356）等代工厂的订单，市场高度关注。小米科技创办人雷军今年将出货目标设为8,000万至1亿支，若按照订单比重观察，英业达出货4,500万支，符合预估。