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博通发布业界最高带宽以太网交换芯片，吞吐量12.8 Tb/s
博通公司周二宣布，已经开始交付战斧3（Tomahawk 3）系列交换机芯片，在单个设备中实现了前所未有的吞吐量12 8 Tb s的以太网交换机性能，这是市场上其他同类交换机芯片性能的两倍。
AWS（Amazon Web Services）已经发布了新的服务器选项产品线，且专门针对那些希望在云端运行SAP HANA等内存内数据库的企业客户。AWS公司云布道师Jeff Barr写道，“我们的大部分客户已经在现有x1 32xlarge实例当中运行生产SAP应用。
希捷公司已经利用3D NAND芯片对自家两条原单层SSD产品线进行芯片组，其一能够借此实现四倍容量提升，并已经在本届闪存存储器峰会上展示了一款64 TB闪存驱动器。
三星公司发布128 TB SSD与kinetic式闪存驱动器设计方案
三星公司已经放出四条闪存公告，分别为高容量芯片、高速驱动器、新型封装格式以及希捷Kinetic磁盘概念的一套闪存版本。三星公司预计其1 Tb芯片将于2018年年内推出，并应能够在堆叠有16块1 Tb晶片的V-NAND封装内实现2 TB存储容量。
PRO LITE订阅：每月 4 99 欧元（4 99 美元）或 49 99 欧元（49 99 美元），每月可获得 200 GB 的存储空间和 1 TB 的转移配额。-PRO III订阅
“维京”风暴席卷存储领域——50 TB SAS SSD正式亮相
这款UHC-Silo SSD据称拥有目前业界最高水平的存储容量，其为3 5英寸大小，且提供25与50 TB两种容量选项。这款新产品采用平面SK海力士MLC（即双层单元）闪存芯片，而非目前市面上常见的高容量3D TLC（即三层单元）NAND芯片。
在上周召开的Pure Accelerate大会上，这家新兴存储企业谈到如何向其NVMe访问型存储机架当中引入智能化要素。如此一来，存储机架即可处理驱动器上的操作，减轻这部分任务给上层控制器带来的负担，并允许机架本身完成更多常见操作任务--例如对接向上扩展规模更为可观的阵列。
日立数据系统公司已经公布了一款新型全闪存阵列与一款速度更快的混合型阵列，其中不仅将闪存驱动器容量进行翻倍
东芝发布100 TB QLC闪存驱动器 或在未来几个月内正式上市
在此次闪存记忆体峰会上，东芝公司公布了一项四层单元（简称QLC）技术成果--其能够大大提升闪存产品的发展前景，并会在"不久的将来"实际交付。
作为一家主要负责将控制器软件与闪存缓存整合至SAN方案中的初创企业，Datrium公司推出Insane Mode以进一步提升其性能表现。提升容量的一种简单方式在于将现有4 TB驱动器升级为6、8乃至10 TB，但这同时也会给硬件工程带来一定挑战。
EMC公司的中端VNX VNXe阵列已经经过重新设计，旨在更好地发挥闪存优势。 400F配备2块英特尔至强E5-2630八核心2 4 GHz CPU，主要指向NetApp FAS8020、惠普企业业务公司3PAR 8200以及Nimble A5000等竞争对手。
EMC公司的全闪存刀片Isilon Nitro项目旨在对其向外扩展文件性能加以提升，可实现单节点25万IOPS与400节点以上容纳能力。在400节点集群当中，用户将达到76 8 PB总容量（400 x 60 x 3 2 TB），Sakac表示400以上节点总量则可提供约100 PB存储空间。
根据TrendsFocus发布的一份报告，目前的磁盘存储碟片组件将被逐步淘汰，未来同样的3 5英寸外壳将能够容纳8到9块碟片，而非现在的7块
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