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在过去的两年中，由于物联网、车用电子、智慧家居等领域应用广泛推动，导致集成电路产业8英寸晶圆厂产能严重短缺，本已停产的8英寸设备需求增加。虽然新设备生产率较低
全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner表示，2018年全球半导体收入预计将达到4510亿美元，比2017年的4190亿美元增加7 5%。
半导体设备销售是观察半导体景气荣枯重要指针，随半导体设备金额增长，也意谓晶圆制程看好未来订单成长，扩大产能及设备资本支出。北美半导体设备去年12月出货金额创17年新高，在半导体组件新应用出现浪潮下，今年半导体景气热度将更甚去年。
1月26日消息（南山）据国际半导体产业协会（SEMI）公布的数据，2017年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，同比增长40%，创下历史新高。从半导体产业看，SEMI数据指出，2017年首度突破400亿美元，同比增长20%，也创下历史新高。
存储器夯，Gartner 大幅上修 2018 年全球芯片销售预估
Gartner 首席研究分析师 Ben Lee 15 日以存储器市况优异为由，将 2018 年全球半导体销售额预估值调高 236 亿美元至 4,510 亿美元，相当于较 2017 年成长 7 5%
据Gartner称，预计2018年全球半导体总收入将达到4510亿美元，相比2017年的4190亿美元增长7 5%。这相当于之前Gartner预计2018年增长4%的近一倍。
国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）首席分析师BenLee以今年记忆体市况优于预期为由，调升今年全球半导体市场成长率达7 5％，与先前预估的年增率4％相较
Gartner表示，2018年全球半导体营收预估将达到4510亿美元，相较2017年的4190亿美元增加7 5%。Gartner首席研究分析师李辅邦表示，存储器市场自2016下半年开始好转，强劲气势延续整个2017年，并可望持续到2018年，为半导体营收提供极大推升力道。
在半导体产品方面，随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增，以及连续8个月月增，预估2017全年全球半导体销售额将首度突破4,000亿美元，创下史上新纪录。
半导体制程技术持续不断推进，不仅设备厂可望受惠，相关材料分析需求也将同步大幅成长，电子检测验证服务厂宜特营运将可连带受惠。
证券市场红周刊昨(21)日报导，近日，欧洲半导体巨头恩智浦NXP对其代理商发出了涨价通知。在矽晶圆产能满载、价格持续上涨以及汽车电子及物联网需求的持续爆发下，MCU明年供应短缺局面或难以有效缓解，相关概念股可望受益。
SEMI 公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。
SIA:全球半导体市场10月持续大幅扩张 全年有望超4000亿美元
半导体产业协会（SIA）于12月4日公布，全球半导体市场10月持续大幅扩张，销售创下单月新高，全球半导体销售额为371亿美元，再破空前新高。
信息技术研究和分析公司Gartner日前发布最新预测报告称，2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元，较2016年增长19 7%。报告指出，这是继2010年从金融危机中复苏且全球半导体营收增加31 8%之后，增长最为强劲的一年。
据半导体行业协会（SIA）发布的最新数据，今年8月全球半导体销售额达到350亿美元，创月度销售额的历史新高。半导体行业协会总裁诺伊弗尔表示，8月份全球半导体销售额连续第13个月保持增长，且有史以来首次突破350亿美元的水平。
国际半导体产业协会（SEMI）发布调查报告预估今年全球半导体设备市场规模可达494亿美元，同比增长19 7%，再创纪录，同时其预估中国大陆明年将超越中国台湾成全球第二大市场，这将为中国创造提供发展基础。综合有关数据
近日公布的8月全球半导体销量达350亿，创月度新高，同比增幅23 9%，连续13个月保持增长，受益于全球半导体需求提升，上游硅晶园价格持续大涨，
半导体产值逐年成长，根据Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19 7%，是继2010年从金融危机中复苏且全球半导体营收增加31 8%后，成长最为强劲的一次，预测2018年半全球导体市场可望成长4%。
市场研究机构 IC Insights 周三宣布调升 2017 年 IC 市场成长预估至 22%，较年中预估值高 6 个百分点。连同 NAND 快闪存储器市场预估成长 44%，今年整个存储器市场预估跳升 58%，明年有望持续扩张 11%。
2017年全球半导体硅晶圆出货达114.48亿平方英寸创新高
随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆(siliconwafer)出货面积也在不断成长。不包括未抛光(non-polished)、再生(reclaimwafer)，以及并非用于制造半导体芯片产品的其他硅晶圆。
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