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GF双管齐下策略:成都的12英寸圆晶厂将使用FD-SOI工艺
GF旗下的圆晶厂有两家是使用FD-SOI工艺的,除了上面提到的位于成都的12英寸圆晶厂外,还有德国德累斯顿12英寸圆晶厂。德国德累斯顿圆晶厂主要为欧洲汽车市场制造芯片,而在成都的12英寸圆晶厂则致力于物联网和5G应用的IC制造。
12月21日消息,据国外媒体报道,市场情报公司TrendForce表示,三星代工业务增长率低于业内平均水平(7 1%)。三星电子在技术上优于台积电和GF,但如果三星生产与台积电以及GF类似规格的芯片,那么该公司将失去其价格竞争力。
GF首次披露14nm新工艺:IBM大型机专用 主频达5.2GHz
GF近日还首次披露了14nm工艺的一个独特版本“14HP”(HP代表高性能),是专门为蓝色巨人IBM大型机所用处理器服务的。GF 14HP工艺就是专门为IBM定制的,用来生产IBM z14大型机所用的处理器,同时采用了FinFET立体晶体管技术、SOI绝缘衬底硅技术。
GlobalFoundries:AMD产品百分之百都是我造的
GF资深副总裁Thomas Caulfield也公开表示,AMD目前所有芯片产品代工服务,无论是Ryzen处理器、高端GPU,还是其他CPU,都百分之百由GF提供。
GF资深副总裁Thomas Caulfield也公开表示,AMD目前所有芯片产品代工服务,无论是Ryzen处理器、高端GPU,还是其他CPU,都百分之百由GF提供
随着AMD RX Vega显卡的推出,消费级用户也得以首次尝鲜HBM2代显存。为了不让此等利益旁落,GlobalFoundries宣布,已经可以提供基于14nm LSI工艺的HBM2显存2 5D封装。
GlobalFoundries 22nm工艺中国第一单:上海复旦拿下
据台湾媒体报道,AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息,上海复旦微电子已经下单采纳其22nm FD-SOI工艺(22FDX)。
日前该公司对外表示他们推出的7nm LP工艺将在2018年下半年量产,与14nm工艺相比性能提升了40%。根据去年双方公布的新一轮WSA晶圆供货协议
全球的晶圆厂数量是有限的,剔除我国中芯国际等后发选手,市场上的主力代工厂几乎只有台积电、Globalfoundries等寥寥数家。
可惜的是GF在晶圆代工上依然没法扭转困局,上周宣布旗下三大晶圆厂要裁员度日,原因是部分客户推迟了给GF的订单。
对于工艺进展,刘德音表示10nm工艺去年底就已经量产,现在有超过3000名工程师正在为第一季度的出货做准备,今年下半年出货量还会快速扩大。
涉嫌侵犯FinFET专利,韩国科技院把三星、高通及GF告上法庭
除了智能手机知名之外,三星还是全球重要的半导体公司,在2016年TOP20半导体公司中营收排名第二,仅次于Intel,领先于TSMC台积电。
中国大力推动半导体产业发展,不论是处理器设计还是晶圆制造、封装,全国各地的城市都抢着要上,北京、上海、深圳、厦门等重点城市就不说了,西部山城重庆也在积极引入半导体产业。
近日,代工厂GlobalFoundries官方宣布了7nm FinFET半导体工艺规划,面向数据中心、网络、高级移动处理器、深度学习等领域。理所应当地,AMD将是GF 7nm FinFET工艺的主要客户,据称新处理器代号“Starship”,最多48核心96线程,热设计功耗180W。
9月1日消息,虽然Global Foundries之前属于AMD的一部分,会为了AMD产品的顺利推出而不遗余力,但是目前来说AMD也因为GF那不给力的工艺制程在CPU方面落后于老东家Intel。
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