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硬件发烧友们一直期待着更快、更实惠、更可靠的存储产品，而大型数据中心则更关注与能源效率。TSV 是指垂直通过硅芯片的电气连接，东芝称这种制造方法有助于提升能源效率和带宽。
此次中国半导体业欲同样采用发展存储器来打翻身仗，所以不可避免地会引起全球半导体业界的巨大反响。近期全球半导体业中出现许多大规模兼并，表明企业都在寻找出路，也可以认为半导体业正处于关键的转折期，预示着一场大的变革即将来临。
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