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8月15日消息，今天，展讯在2017全球合作伙伴大会上发布两大高性能且具差异化的全系列LTE芯片平台：基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列
一年一度的MWC（世界移动通信大会）今日正式在巴塞罗那开幕，国产芯片厂商展讯宣布推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台 SC9861G-IA。
联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。
智能手机、平板电脑增长率放缓已成既定事实，全球各半导体芯片公司近来都将物联网视为下一波半导体风口。痛失移动芯片市场的英特尔早在2014年就发布了物联网平台
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