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日月光与矽品是在2016年6月底正式通过双方共组控股公司协议,并于同年11月获得中国台湾地区公平会审查通过。自2016年8月25日,已向商务部递件申请与矽品合并案
日月光马来西亚厂近年来积极抢进汽车电子市场,预计明年将再扩充一个厂区,并带动明年该厂区营收可望年增逾1成。再者,马来西亚厂也是电动车与资料中心用大电流铜制弹片制程的主要据点,李贵文表示,这也是马来西亚厂的一大利基市场。
2017年11月24日,商务部发布公告,以附加限制性条件的形式批准了日月光半导体制造股份有限公司(以下简称日月光)收购矽品精密工业股份有限公司(以下简称矽品)股权案。日月光和矽品均为我国台湾地区企业,在半导体封装测试代工服务领域占据行业领先地位。
半导体封测大厂日月光27日召开法说会,并公告第3季财报,由财务长董宏思主持。 展望第4季的营运表现,日月光预估,在封测方面的营收与第3季维持持平,EMS电子代工则是预估将会与第4季封测营收相当。
中国大陆企业海外并购力道减,转加强布局高端封装技术 观察2017年全球封测产业,随着全球产业整合及竞争加剧,中国大陆企业可选择的并购目标大幅减少,使得2017年中国大陆资本进行海外并购难度增加。
半导体封测龙头日月光营运长昨(6)日表示,现阶段全球中高阶手机需求仍高,带动半导体市场仍旺,下半年景气会比上半年好。随着国际大厂陆续进军电动车领域,加上穿戴装置等新品应用持续推出,他对于全球半导体前景相对乐观。
苹果2016年秋季产品线着实为台湾日月光半导体公司(Advanced Semiconductor Engineering)带来了巨大的经济效益,该公司主要为苹果iPhone 7和Apple Watch Series 2供应关键零部件。
IC封测龙头日月光受惠产能利用率拉升,昨天公布合并营收217 7亿元,月增5 7%;第2季合并营收626亿元,季增0 4%、年减10 9%。
媒体报导半导体设备场应用材料新接订单金额冲高,半导体市况复甦可期,封测大厂日月光和矽品盘中连袂大涨,日月光、矽品涨幅都超过7%。
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