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GDDR5X注定只是昙花一现,HBM又高高在上,所以对于显卡来说,GDDR6才是未来首选的显存,三星、SK海力士、美光、AMD、NVIDIA都在积极准备。
今晨,美光在官方博客发布技术文章,表示GDDR6显存已经完成所有的设计工作并通过了内部验证,首发的分别是针脚带宽12Gbps和14Gbps的芯片。
随着AMD RX Vega显卡的推出,消费级用户也得以首次尝鲜HBM2代显存。为了不让此等利益旁落,GlobalFoundries宣布,已经可以提供基于14nm LSI工艺的HBM2显存2 5D封装。
美光科技于今日发表了一篇有关量产GDDR5X芯片的早期报告,并欣喜地表示晶圆方面的进展早于预期,因为这部分有效硅晶片的速率已达到13GB s(高端GDDR5X规格在10到14Gb s之间),有些令人难以置信。
业界最早讨论GDDR6显存可以追溯到2012年,当时的说法是2014年就将启动标准制定,但GDDR5之后A N两家先后用上了HBM和GDDR5X,也不见GDDR6的踪影。我们以一张256bit的显卡来看,总带宽最高可达512GB s,完全媲美HBM一代显存了,甚至看齐AMD的缩水二代。
AMD首款Vega核心MI25加速卡发布:16GB HBM2显存
和NVIDIA年初揭晓Pascal时几乎一样,AMD公开了基于全新一代Vega核心的首发产品,服务于高性能计算的加速产品Radeon instinct MI25。
近日,AMD CEO苏姿丰博士在瑞士参加了一场技术峰会,她回顾了这一年红军在显卡市场的表现,并展望了Vega。根据路线图,Vega(织女星)是Polaris之后的新一代核心,将会使用HBM2显存,做到消费级首发(Pascal专业级已经有了)。
相当于250台x86服务器 NVIDIA发布帕斯卡架构深度学习超算DGX-1
DGX-1拥有8颗帕斯卡架构GP100核心的Tesla P100 GPU,以及7TB的SSD,由两颗16核心的Xeon E5-2698v3以及512GB的DDR4内存驱动。
据意大利Bitchips爆料,AMD下一代APU将搭载HBM显存,选择韩国的Amkor科技作为封装厂,预计将会在明年上市。现在,AM表示将会选择韩国的Amkor科技作为封装厂,可见明年的新一代APU搭载HBM显存已经是板上钉钉了。
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