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目前，三星的半导体部门正在针对大量的移动设备及家用电器开发相关人工智能及物联网SOC等相关产品，并希望藉曾能使得三星在之后的人工智能及物联网市场取得领先的地位。
北京时间12月20日晚间消息，韩国媒体今日援引知情人士的消息称，韩国第二大芯片厂商SK海力士(SK hynix)计划在中国设立一家合资工厂，以进一步扩展其代工业务。
12月21日消息，据国外媒体报道，市场情报公司TrendForce表示，三星代工业务增长率低于业内平均水平（7 1%）。三星电子在技术上优于台积电和GF，但如果三星生产与台积电以及GF类似规格的芯片，那么该公司将失去其价格竞争力。
在2017年的ARMTechCon大会上，在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂Intel和硅智财权厂商AMD，两者宣布将建立广泛的合作关系。为了进一步增加营收，Intel才在ARMTechCon大会上上强调，半导体代工部分一定会针对ARM核心架构的产品
英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工（Foundry）市场。根据英特尔技术与制造事业部副总裁、专业晶圆代工联合总经理ZANE BALL的介绍
9月19日，英特尔在北京举行“精尖制造日”活动，宣布面向全球半导体业界开放22纳米、14纳米、10纳米和22FFL（面向移动应用的超低功耗技术）等生产工艺和产能，并开放封装测试业务等。
英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工（Foundry）市场。根据英特尔技术与制造事业部副总裁、专业晶圆代工联合总经理ZANEBALL的介绍，英特尔未来的代工业务将聚焦于先进工艺部分
手机厂商自主做处理器的案例不在少数，三星、苹果、华为等都比较成功的，而这样是让产品差异化的一个有效手段，当然也能更好安排新品
据彭博社北京时间5月25日报道，全球第二大芯片厂商三星将强化芯片代工业务，把公司芯片代工业务剥离为一个独立部门，挑战芯片代工市场领头羊台积电。
5 月 12 日，三星电子宣布成立负责协议芯片制造分支，由半导体业务部门管理，以加强竞争力。作为全球最大存储新品制造商，三星目前运营着存储、非存储芯片两个业务部门，后者为三星客户和三星自主智能机生产芯片。
据外媒体报道，三星电子今日宣布，公司已组建一个新的芯片代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户。在公司实际领导人李在镕(Lee Jae-yong)被捕，以及中国业务急速下滑后，三星电子当前正尝试制定新的战略路线。
英特尔（Intel）在芯片市场的领先地位正面临四大威胁：制程优势的流失、超微（AMD）全新Zen架构处理器的反扑、安谋（ARM）解决方案市占率持续提升
英特尔花了这么多钱入股自然不会没好处，除了谋划中国市场之外，估计代工合作也是之前谈判的内容之一。根据原文所说，英特尔现在约有2000名员工服务位于中国、韩国、日本及其他亚洲地区的客户，在上海还有一支队伍专门服务中国客户。
没有永恒的朋友，也没有永恒的敌人，只有永恒的利益。根据英特尔与ARM达成的协议，英特尔将基于最先进的ARM内核和Cortex系列处理器，面向代工客户的10纳米设计平台提供ARM Artisan、物理IP（包括POP IP）。
在移动设备时代，英特尔陷入了一场前途危机中，并开始依靠一名高通“外来和尚”进行大裁员和业务重组。英特尔旗下拥有庞大的半导体生产线
在移动设备时代，英特尔陷入了一场前途危机中，并开始依靠一名高通“外来和尚”进行大裁员和业务重组。英特尔旗下拥有庞大的半导体生产线
据外媒5月9日报道，依据2015年市场数据，IC Insights和高德纳咨询公司日前宣布三星已成为全球第四大芯片制造商。对于未来，三星一直在努力推广自己的芯片代工业务，目前已经招揽了一些公司的芯片业务，如苹果公司。
三星半导体高管本周前往硅谷，试图吸引更多芯片设计公司利用三星的芯片制造服务。三星的芯片工厂生产自主品牌的芯片，但该公司也在积极寻求来自第三方的业务，该公司的客户包括苹果和高通等。
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