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2017全球前十大晶圆代工厂排名：台积电市占55.9%居第一
从应用来看，高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求，2017年10nm制程节点开始放量，估计2017年全年10nm节点营收将占晶圆代工整体市场的6 5%。
来源：MoneyDJ作者：---时间：2017-11-24 10:07 高通重回台积电怀抱，三星电子恨得牙痒痒，全力出击抢客户，据传三星即将和两家厂商签订 7 纳米的晶圆代工订单。
据了解，截止2016年12月，全球折合成8寸晶圆的产能为每月1711 4万片;其中中国大陆全球市场占有率接近11%，相比2015年上升了1 1个百分点
2017年至2022年期间，因智能手机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升，加上包括IoT、AR VR、汽车电子、高效能电算市场都有机会在未来5年进入成长期
2017年至2022年期间，因智能手机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升，加上包括IoT、AR VR、汽车电子、高效能电算市场都有机会在未来5年进入成长期
据台湾中央社报道，大陆晶圆代工市场今年可望逼近70亿美元规模，将较去年成长达16%;台积电将居龙头地位，份额将达46%。台积电今年大陆市场业绩将约31 7亿美元，占整体营收比重将仅约1成;不过，台积电大陆市占率将达46%，稳居龙头地位。
伴随着本国无晶圆厂设计企业的增加，中国大陆2017年晶圆销售额将占到全球的13%。 台积电开始在中国南京独资投入30亿美元建设一座晶圆厂，将使用先进的16nm工艺制造IC，该工厂计划于2018年下半年投入生产运营。
相对于台积电董事长的接棒布局相当缜密，且对于两位接班人的培育时间也相当长，三星的情况显然较为不同，除先前少东入狱服刑之外，目前权五铉又选择于三星这个关键时刻离开
台积电董事长张忠谋误打误撞跨入半导体业，不过，台积电的成功，并不是令人意外的结果，专注应是台积电称霸全球晶圆代工业一大关键。
晶圆代工是台积电开创的半导体突破式创新商业模式，专门提供集成电路技术及制造服务。这种合作模式，大幅降低芯片设计公司创业门槛，带动芯片设计业不断快速成长；
针对上述消息，格芯发言人向第一财经记者表示，“格芯并未主动向欧盟提起投诉，而是在全面配合欧盟的反垄断调查。”
据ICInsights最新数据预估，整体来说，2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%，但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。
南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。据韩联社的报道，SK海力士2015年的三大经营指标——营业利润、销售额、净利润连续第三年创下历史新高。
虽然制程工艺进步的脚步比不过台积电，但近日一则有关全球首款5nm芯片的消息中，却出现了格罗方德的身影。新任CEO赵海军也表示过，中芯将持续投入28nm新平台与14nm研发的推进，预计2019年14nm投入试产。
根据全球芯片设备行业协会SEMI的估算，中国在晶圆代工厂领域的整体支出（包括建筑与设备）将增长54%，即由2016年全年的35亿美元增长至2017年的54亿美元。
英特尔（Intel）在芯片市场的领先地位正面临四大威胁：制程优势的流失、超微（AMD）全新Zen架构处理器的反扑、安谋（ARM）解决方案市占率持续提升
据Gartner及SEMI预估，2017年全球半导体产业可望展现强劲成长动能，各类晶片的销售金额都将比2016年增加。其中，记忆体业者为了推动3D NAND量产
与此同时，三星也替AMD（AMD）生产个人电脑的微处理器，替 Nividia 代工图形芯片，替 Ambarella 制造影像处理器，并和特斯拉（Tesla）签约生产自驾系统芯片。
近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，致2013年起台湾的集成电路业产值连年创下历史新高，2013、2014年各呈二位数成长，分别年增16 2％及23 9 ％。
三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片，一边又和客户抢生意。另一消息人士称，他不确定三星电子会如何重整，但是内部有共识，晶圆代工和 IC 设计不该属于同一部门。
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