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据他透露，英特尔会在2018年向客户出货10nm工艺处理器，这和此前的目标是一致的，2019年则会扩大产能、进入大规模量产。其实在2017年6月初的台北电脑展上，英特尔就秀过一款据称是配备10nm处理器的笔记本，但没有给出任何具体说明。
台积电还披露了7nm工艺进展，称已经获得了50多家客户的订单，涵盖智能手机、游戏主机、处理器、AI应用、比特币矿机等等，远远甩开了死对头三星。张忠谋宣称，台积电已经拿到了7nm 100％的市场份额，暗示三星7nm还没有一份订单。
Intel 10nm工艺引入昂贵材料钴替代铜：三星/台积电侧目
Intel的10nm已经一拖再拖了，他曾经在2012年表示会在2015年推出第一款10nm工艺产品，然而现在已经2017年年底了，都没有见到采用10nm工艺的产品上市，其实14nm工艺已经拖够久的了。
作为智能手机的核心，移动芯片一直扮演着重要角色，由此新一代移动芯片的细节也颇深外界关注。而苹果则实际上一直青睐台积电，此前的A10和A11都由台积电代工，所以A12在代工厂的选择上并不让人意外。
半导体行业发展突飞猛进，目前无论是苹果A11、高通骁龙835、三星Exynos 8895还是麒麟970，都已经用上了最新的10nm工艺制造。
台积电本周在台湾举办了公司30周年庆典，然后大半个科技圈都来为他庆贺。现在有消息人士透露，台积电将在明年下半年开始投产7nm制程工艺
最近英特尔公布了2017年第三季度财报，这份财报的表现与微软刚刚发布的2018财年第一季数据的表现相似，都超过了华尔街的预期，而且营收和率润率都有所增长
工艺制成的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一个关键节点是7nm，后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。Mark认为，7nm是一个可以长期演进的工艺，就和当年的28nm一样，所以Zen2和Zen3都会采用。
GlobalFoundries 22nm工艺中国第一单：上海复旦拿下
据台湾媒体报道，AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nm FD-SOI工艺(22FDX)。
Intel无疑是悲伤的，LG放弃自主移动处理器研发，让他们的14nm工艺没了更多用武之地，而反观三星和台积电，则在更先进的工艺上一路狂奔，毕竟Intel的10nm要用到2020年。
采用28nm工艺的小米澎湃S1发布不久，现在又有了第二代产品澎湃S2的消息。将采用台积电的16nm工艺制程，为八核五模设计，预计将于第三季度量产，第四季度随小米新机一同上市。
根据英特尔在投资者会议上公开的PPT，其2014年研发出来的第一代14nm FinFET（即Broadwell所用）和三星以及台积电的10nm工艺看齐。
全球智能手机芯片市场竞争越来越激烈，“寡头竞争”趋势已十分明显。随着处理器性能的提高，目前市场上手机芯片厂商的研发实力都很强
根据国内消息来源表示，三星电子正在测试其下一代手机处理器Exynos 8995，采用10纳米FinFET工艺，最高速度可达到4GHz，其功耗和传闻当中的高通骁龙830相同
7月13日消息，英国处理器知识产权授权商ARM控股公司与比利时微电子研究机构（IMEC）签署协议，ARM将加入后者的INSITE项目，该项目在2009年启动，重点是推动7nm及以下芯片工艺节点设计，目前已有超过10家参与机构。
联发科、华为海思大喜：台积电将减少16/20nm工艺代工价格
智能手机行业今年杀到红眼，终端厂商的日子不好过，上游供应链的联发科、展讯、海思等芯片厂商也同样面临困境，他们过得不舒服，TSMC也得感冒了
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