晶圆关键字列表
台积电昨天日法说会，透露今年移动设备晶圆出货量将下滑的讯息，间接印证先前传出今年包括苹果与安卓两大手机销售动能不佳的说法。
联电对今年第四季看法仍保守，预期第四季的营运状况将比第三季持续下滑，主要原因来自于年底典型的季节性调整，以及28纳米HKMG的需求仍将趋缓。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志
近日公布的8月全球半导体销量达350亿，创月度新高，同比增幅23 9%，连续13个月保持增长，受益于全球半导体需求提升，上游硅晶园价格持续大涨，
东芝（Toshiba）近期传出部分晶圆报废情况，东芝合作伙伴群联表示，库存充裕，营运将不受影响。群联指出，东芝供应吃紧情况已发生一段时间，且早已掌握所有状况，已备妥充裕库存，足以因应长期合作客户需求。
东芝(Toshiba)近期传出部分晶圆报废情况，东芝合作伙伴群联表示，库存充裕，营运将不受影响。 市场传出，东芝近期因转换新制程导致部分晶圆报废，恐将使得第4季存储型快闪存储器(NAND Flash)缺货情况更加严重。
Micron Technology称，芯片制造商们正在采用人工智能（AI）来加强晶圆工厂的运营，而且这一努力开始看到了成效。“你最终会看到以前看不到的那些隐形损失以及浪费，现在这已经成为系统签名，在这方面你可以做一些事情了。
在英特尔执行副总裁Stacy J Smith讲解Intel未来战略演讲的结尾，Smith表示将会为大家带来一个大惊喜。目前Intel还没有对最新的10nm制程进行更多的技术讲解，不过在会台的外面，Intel称将会在今年投产基于10nm工艺制程的处理器。
9月15日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。吕长富表示华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目的建设不仅符合国家产业政策，而且能够满足市场需求，迅速提高我国芯片封装技术水平。
据台湾媒体自由时报报道，上周六台湾美光晶圆科技（原华亚科）发生氮气外泄事故，导致生产停工，同时造成6万片晶圆报废。
韩国闪存制造厂商SK海力士公司已经打造出第一款72层3D NAND晶片，存储容量为256 Gb。西部数据公司为东芝的闪存代工合作伙伴，其亦于今年2月开始对64层512 Gb晶片进行早期生产，其存储密度达到SK海力士晶片的两倍。
导读：太阳能单晶、多晶市场冷热大不同，其中，单晶市场供不应求，多晶市场需求则相对低迷，產品价格持续走跌，已逼近厂商成本线。
目前在14nm晶圆市场当中掌握最高话语权的只有台积电和GlobalFoundries两家，而这种局面很快将被打破。联华电子方面表示，在经过一些系列研发和测试之后，自家的14nm技术已经与业内对手相当，因此非常有信心。
今天据外媒报道，三星电子正在考虑整顿其系统 LSI 部门，希望能够借此来重振其半导体业务。三星电子的系统 LSI 业务部门主要分为 4 个部分
【Technews科技新报】目前全球第 6 大晶圆生产供应厂商环球晶圆，31 日宣布，日前宣布收购新加坡商，并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产供应厂商 SunEdison Semiconductor Limited （ SEMI ）计划，已经取得美国外国投资委员会 （ CFIUS ） 通知审查程序完成。
7月14日下午消息，台湾芯片代工大厂台积电今日公布2016年第二季度财报及第三季度业绩展望。台积电方面指出，2016年第二季16 20纳米晶圆出货占台积公司第二季晶圆销售金额的23%；28纳米晶圆出货占第二季晶圆销售金额的28%。
最近我从一位好友处得知，英特尔作为一家总在夸耀自己芯片制造能力的厂商，却很有可能逐渐向无晶圆转变。我不认为英特尔会出其不意的宣布这项改变，而是需要通过一个切实的负面商业现实来触发。
企业网版权所有©2010-2025 京ICP备09108050号-6
京公网安备 11010502049343号
