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对台积电而言，与时间赛跑的压力，也不容许现阶段选择离开台湾，再到美国、或其他地方重起炉灶，而所谓的时间压力，就是“摩尔定律”即将碰壁的事实。
据ICInsights最新数据预估，整体来说，2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%，但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。
瑞萨电子(Renesas)宣布成功开发首创采用鳍状电晶体的分离闸金属氧氮氧矽快闪记忆体(SG-MONOS)单元，适用于电路线宽仅16至14奈米(nm)或更精细的微控制器(MCU)制程
外电报导，全球半导体龙头英特尔的征才启事，意外透露该公司先进制程进度可能比预期落后，最关键的7奈米制程量产时间点可能延至2021年
ARM首款基于台积公司10奈米FinFET多核心测试晶片问世
安谋国际(ARM)宣布首款采用台积公司10奈米FinFET制程技术的多核心64位元ARM v8-A处理器测试晶片问世。此款测试晶片已成功获得验证(2015 年第 4 季已完成设计定案)，为该公司与台积公司持续成功合作的重要里程碑。
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