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北京时间6月14日上午消息，据日本朝日新闻周三报道，日本政府正组建一个由日韩美三国企业和机构组成的财团，对东芝旗下半导体业务提出收购报价，以反击美国芯片制造商博通（Broadcom）提出的200亿美元报价。
双方当天在韩国果川政府办公大楼发表了关于联合研发人工智能技术探测黑客攻击风险威胁杜绝网络恐怖活动的《意向声明》。
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