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三星公司发布128 TB SSD与kinetic式闪存驱动器设计方案
三星公司已经放出四条闪存公告，分别为高容量芯片、高速驱动器、新型封装格式以及希捷Kinetic磁盘概念的一套闪存版本。三星公司预计其1 Tb芯片将于2018年年内推出，并应能够在堆叠有16块1 Tb晶片的V-NAND封装内实现2 TB存储容量。
北京时间7月28日上午消息，至少从一种重要的衡量标准来看，英特尔已经失去了长期拥有的世界顶级电脑芯片制造商的头衔。三星公司的半导体部门在最近一个季度的销售额为158亿美元，超过了英特尔，后者同期的芯片销售额为147 6亿美元。
在看到处理器和存储器芯片的需求不断增长之后，三星公司最近将半导体芯片制造业务分解成一个单独的实体。三星也将增加其在中国工厂的内存芯片生产能力
三星公司表示，继东芝与西部数据发布64层NAND驱动器之后，其也将推出自家64层NAND驱动器产品。三星的V-NAND三层单元（简称TLC）芯片拥有256 Gbit存储容量，且将被应用于移动、PC以及服务器等多个领域。
泉州中院受理的华为公司维权案一审宣判——三星（中国）投资有限公司（以下简称“三星公司”）等三被告构成对华为终端有限公司（以下简称“华为公司”）的专利侵权，需共同赔偿8000万元。
导读：据悉，无线行业协会5G Americas上周选举通过了三星电子美国加入其董事会，标志着三星公司首次成为该组织成员。
从12月19日开始，三星公司旗下各部门就在韩国水原（Suwon）、器兴(Giheung)以及华城（Hwaseong）等地办公室举行为期三天的全球战略会议
从12月19日开始，三星公司旗下各部门就在韩国水原（Suwon）、器兴(Giheung)以及华城（Hwaseong）等地办公室举行为期三天的全球战略会议
正如彭博资讯报道的那样，三星急于打败苹果的iPhone 7智能手机，或许正是该公司Note 7手机存在缺陷的根源之一。鉴于当前的紧迫性，三星已经开展了较长时间的调查，或许这正是三星体现出来的对公司文化进行重大变化的初步迹象。
闪存巨头再度发力：三星公司在本届闪存记忆体峰会上连续公布了32 TB SSD、1TB BGA以及一款高速Z-SSD方案。首款采用64层V-NAND芯片的产品预计将在2016年第四季度推出，据猜测其可能是一款采用BGA尺寸设计的平板型设备。
一直缓慢地随着行业需求来适应其定位。三星公司为了获得市场的领导地位，近日在华盛顿高调发布公告，宣布推出线下 VisionForTech，并称其将投入12亿美元研发费用。
5月25日凌晨消息，据悉，华为公司在美国和中国提起了对三星公司的知识产权诉讼，包括加州北区法院和深圳中级人民法院。华为方面表示，已在美国和中国提起了对三星公司的知识产权诉讼，包括加州北区法院和深圳中级人民法院。
数日之间，华为再度成为舆论焦点，这一次是起诉三星侵犯通信知识产权。但对于当前知识产权在中国的状况而言，让企业树立知识产权意识，着力营造一个保护知识产权的良好环境，却是刻不容缓的。
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