GF双管齐下策略：成都的12英寸圆晶厂将使用FD-SOI工艺

GF旗下的圆晶厂有两家是使用FD-SOI工艺的，除了上面提到的位于成都的12英寸圆晶厂外，还有德国德累斯顿12英寸圆晶厂。德国德累斯顿圆晶厂主要为欧洲汽车市场制造芯片，而在成都的12英寸圆晶厂则致力于物联网和5G应用的IC制造。

强化代工，英特尔正转变“IDM思维”？

英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工（Foundry）市场。根据英特尔技术与制造事业部副总裁、专业晶圆代工联合总经理ZANE BALL的介绍

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英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工（Foundry）市场。根据英特尔技术与制造事业部副总裁、专业晶圆代工联合总经理ZANEBALL的介绍，英特尔未来的代工业务将聚焦于先进工艺部分

GlobalFoundries：2019年量产12nm FD-SOI工艺

GF正在德国德累斯顿Fab 1晶圆厂推进12FDX工艺的研发，预计2019年上半年完成首批流片，并在当年投入量产。简单来说，GF现在是两条腿走路：低功耗方面主打22 12DFX，尤其后者可以替代10nm FinFET；高性能方面直接进军7nm FinFET。

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芯片制造商挖掘新材料和技术应对市场调整

随着智能手机和个人电脑作为赖以拉动销售增长的可靠因素的作用逐渐减弱，半导体制造商及其供应商因此乱了阵脚。但杰哈称，对于一些高性能不可或缺的大容量芯片市场和领域而言，更小的晶体管至关重要，比如数据中心设备和自动驾驶汽车等机器学习应用。

物联网市场FD-SOI制程会取代FinFET吗？

全耗尽型绝缘上覆矽（FD-SOI）制程技术正从原本的“迟到”（too-late）位置摇身一变，成为可望在物联网（IoT）与汽车市场取代鳍式场效电晶体（FinFET）的理想替代方案了

“中国芯”入资法国半导体公司

芯片产业发展被提高到国家战略高度以来，这样的投资并购越来越常见。自2014年以来，芯片产业发展被提高到了国家战略高度，无论是地方产业基金还是国家政策支持，都从不同层面为产业发展保驾护航。

“中国芯”国家队将收购法国半导体公司

芯片产业发展被提高到国家战略高度以来，这样的投资并购越来越常见。自2014年以来，芯片产业发展被提高到了国家战略高度，无论是地方产业基金还是国家政策支持，都从不同层面为产业发展保驾护航。