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  • 集成电路:攻坚克难需“定力”

    中国半导体近日喜报连连,短短一周之内,多个项目或者启动,或者签约,或者有新消息发布。有消息称美国AOS公司将投资7亿美元在重庆水土园区建设12英寸功率半导体芯片制造及封测基地,项目于3月30日开工。

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