联发科高管坦承X30拼高端战略没走好：或经历一两年的调整期

移动处理器和调制解调器芯片的竞争非常激烈，厂商们总拼了命地想要摘取“更高性能”的名号。 Moynihan 也指出，在包括中国在内的诸多市场，大家并不需要在中端机型上配备 X30 这样的高端芯片。

中国传感器与物联网产业联盟成为中国高端芯片联盟的首个分联盟

2017年4月10日深圳，在第五届中国电子信息博览会（CITE 2017）同期举办的“中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会”上，中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布

SIA成为中国高端芯片联盟的首个分联盟

中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布中国传感器与物联网产业联盟正式成为中国高端芯片联盟的首个分联盟　　2017年4月10日深圳

联发科缩减X30订单是进攻高端的又一次重挫

台媒报道指联发科将缩减helio X30的订单近一半，联发科则指可能会缩减X30的部分订单不过应不会有一半那么多，这对于联发科来说无疑是进攻高端市场的又一次重击。

做强高端芯片构建产业生态最重要

2016年全球集成电路产业处在新一轮调整的阵痛之中，需求不振、市场萎缩、业绩下滑。如何进一步发展集成电路产业，在高端芯片领域追赶国际先进水平，将是未来一段时期中国IC行业的主要任务之一。

异构计算兴起 我国高端芯片产业将迎新机遇

异构多核芯片的创新涉及软硬件等深层次创新融合与突破，是普适计算领域新热点，也是信息产业发展重要新拐点。在芯片级异构计算领域，目前华夏芯、华为、江南计算技术研究所正在开展自主知识产权异构处理器设计研发。

国内首个14纳米硅片凸块量产 高通高端芯片“中国造”

Qualcomm全球副总裁兼风险投资部中国区总经理沈劲(左三)接受中芯长电战略合作伙伴奖　　中芯长电和美国高通公司28日在江苏无锡共同宣布：中芯长电一期28纳米硅片凸块加工实现规模化量产后，14纳米中段硅片凸块加工开始量产。

中国高端芯片联盟成立 集成电路国产化将提速

上证报资讯获悉，27家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、著名院校和研究院所，近日共同发起成立“中国高端芯片联盟”。

习近平提议下，中国高端芯片联盟正式成立，攻坚堪比“两弹一星”

在中国高端芯片联盟成立和半导体产业链建设的推动下，芯片、存储等集成电路细分产业，也将迎来快速发展机遇。”

工信部副部长会见IBM副总裁 加强高端芯片合作

4月20日从工信部获悉，4月19日，工业和信息化部副部长怀进鹏会见美国IBM公司全球高级副总裁Tom Rosamilia，就进一步加强在Power高端芯片领域等合作交换意见。