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三星海力士正在开发密度更高/速度更快/成本更低的第三代HBM
尽管市面上还没有太多使用高带宽显存（HBM）的产品，但这并不能阻挡三星和海力士继续开发第三代HBM芯片。代HBM技术可将单片显存容量提升到16Gb（第2代HBM技术为 8Gb），并且最高支持8片堆叠——配备64GB显存的显卡将成为现实。
HBM TSVs 内存设置
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