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半导体相关材料包括石英、光阻、硅晶圆等，今年前3季占崇越营收比重达82%，就出货地区而言，台湾地区占64%营收比、大陆占34%。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志
法人指出，去年上半年硅晶圆涨价幅度不大，预期今年在市场供应持续吃紧下，产品价格可望进一步调涨，涨价幅度应不会比去年小。
SEMI（国际半导体产业协会）之SiliconManufacturersGroup(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球硅晶圆出货面积再比第二季增长0 7%
半导体硅晶圆缺货情况持续不断，半导体业界普遍认为，明年缺货问题仍将无法舒缓，硅晶圆厂营运亮丽可期。硅晶圆市场缺货态势明确，硅晶圆厂对明年营运表现纷纷释出乐观看法，环球晶圆表示，明年营运展望乐观，可望继续保持成长动能。
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。
目前能制造消费级x86微处理器的只有Intel、AMD两家，但他们也要依赖各种上游供应商，比如光刻机、硅晶圆都得采购。SUMCO CEO Hashimoto Mayuki指出
SUMCO CEO Hashimoto Mayuki指出，全球半导体行业对300mm硅晶圆的需求目前为每月560万块，预计到2020年将增至每月660万块
最近几个月内存的疯狂涨价让人觉得内存和黄金有了相等的价值，也让很多想攒机的人放慢了脚步。对于Intel和AMD两个CPU厂商来说，很多材料都要依靠各种上游供应商，如光刻机、硅晶圆等等都需要采购。
据悉，硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。
从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。根据云南冶金云芯硅材股份有限公司董事长白荣林的介绍，目前电子级多晶硅国产化正面临难得的发展机遇。
从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。根据云南冶金云芯硅材股份有限公司董事长白荣林的介绍，目前电子级多晶硅国产化正面临难得的发展机遇。
从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。根据云南冶金云芯硅材股份有限公司董事长白荣林的介绍，目前电子级多晶硅国产化正面临难得的发展机遇。
硅晶圆业者估计，目前全球8寸与12寸半导体硅晶圆每月出货量大约各在520万片至530万片之间，但每月的潜在需求量可能达600万片以上。
2017年全球半导体硅晶圆出货达114.48亿平方英寸创新高
随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆(siliconwafer)出货面积也在不断成长。不包括未抛光(non-polished)、再生(reclaimwafer)，以及并非用于制造半导体芯片产品的其他硅晶圆。
环球晶圆受惠半导体硅晶圆市场需求强劲，以及产品涨价效应，9月营收攀高至新台币41 88亿元，月增5 2%，并突破6月创下的新台币41 28亿元历史最高纪录，而第3季营收新台币119 78亿元，季增6 9%，也同时创下历史新高纪录。
硅晶圆短缺现在是行业内公认的事实，而日韩台等国家和地区几乎垄断了上游的硅晶圆供应，台积电和三星等企业凭借庞大的消耗量去获取了硅晶圆的优先供应已经是不争的事实。
中国大陆半导体材料分类占比市场状况与全球状况类似，硅晶圆和封装基板分别是晶圆制造和封装材料占比最大的两类材料，2016～2017年中国大陆半导体材料市场快速增长，无论是晶圆制造材料还是封装材料，增长幅度都超过10％。
环球晶圆发言人李崇伟副总表示，市场需求畅旺，12寸硅晶圆接单已经看到2019年，而8寸也看到明年底，现在是订单太多烦恼交不出货。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志
台胜科今年累计前8月营收年增率17%，上半年是12寸的硅晶圆涨幅较大，下半年8寸缺货，报价上涨渐追上，平均来看，第四季无论是8寸以及12寸产品
过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也害怕会没货生产，愿被供应商涨价，硅晶圆“风水轮流转”，变为大厂竞抢的热门货。
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