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中国大陆半导体材料分类占比市场状况与全球状况类似，硅晶圆和封装基板分别是晶圆制造和封装材料占比最大的两类材料，2016～2017年中国大陆半导体材料市场快速增长，无论是晶圆制造材料还是封装材料，增长幅度都超过10％。
日证券监管部门怀疑东芝虚报400亿日元利润 股价一周跌37%
据外电报道，日本《朝日新闻》周三援引消息人士的话称，日本证券交易监督委员会（Securities and Exchange Surveillance Commission）怀疑东芝过去存有虚报利润的行为。
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