千兆级LTE奏响序曲 5G可款款来矣

高阶调制是高通在三个载波上应用的更高阶的调制编码，从原来传统的下行链路64-QAM到下行链路256-QAM。这时候通过三载波聚合加上256-QAM高阶调制，下行速率就被提升了33%，达到了600Mbps。

台积电南京工厂明年5月提前量产：内地最先进16nm工艺

据台积电联席CEO刘德音(Mark Liu)披露，台积电位于南京的300mm晶圆厂将于2018年5月份投入量产，比原计划的2018年下半年提前了一个季度还要多。

中芯国际14纳米FinFET量产时间曝光 能迎头赶上？

2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易，合计募集资金9 72亿美元，创下2004年IPO以来大金额的权益类融资，且除兆易创新外，包括大唐控股、集成电路产业基金等均积极参与

Intel/台积电命根子！FinFET工艺详解：7nm是物理极限

台积电在去年的IEDM上发布7nm技术节点的晶体管样品，虽然说台积电的7nm工艺在技术节点与英特尔的10nm非常相似，但台积电已经大有赶超英特尔之势。7nm制程的FinFET工艺最快要到明年才能面世，7nm也是FinFET工艺的极限，再往下的节点只能看EUV光刻机。

台积电芯片代工独大，三星开始破局

韩国科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。而得到高通订单的三星，其 14 纳米 FinFET 制程于 2015 年第 1 季投产，这是它首次在芯片制程方面领先于台积电。

三星砸巨资巩固芯片工艺优势 为7nm工艺准备

三星集团日前宣布将投资8 5万亿韩元(69 8亿美元)扩充现有10nm工艺产能，并为明年的7nm准备基础建设。2月的MWC展会上，LG发布的G6手机就只能使用骁龙821处理器

简单来说，我们常听到的 22nm、14nm、10nm 究竟是什么意思？

骁龙 835 用上了更先进的 10nm 制程， 在集成了超过 30 亿个晶体管的情况下，体积比骁龙 820 还要小了 35%，整体功耗降低了 40%，性能却大涨 27%。

联电14nm FinFET工艺正式量产，28nm可来内地

随着联电14nm工艺的量产，他们的28nm产能也可以转移到大陆合资的联芯电子了。根据联电公司资料，他们的14nm FinFET工艺技术水平达到业界标准，性能比28nm工艺快55%，功耗减少约50%，晶体管密度则达到两倍。

产业链价值数万亿 5G的未来在中国

在中国，高通联合中兴通讯、中国移动于2月22日宣布，计划合作开展基于5G新空口（5G NR）规范的互操作性测试和OTA外场试验，上述互操作性测试和试验将于2017年下半年在中国启动。

联电14nm FinFET工艺研发成功：今年第一季度开始量产

凭借28nm、20nm及16nm FinFET工艺上的领先，TMSC台积电这几年几乎垄断了全球晶圆代工业，2016年代工产值约为500亿美元，TSMC一家就占据60%的份额

高通推出骁龙835处理器：10纳米FinFET工艺 上半年商用出货

1月4日上午消息 在当地时间1月3号，高通在2017年国际消费电子展上正式推出其最新的顶级移动平台——集成X16 LTE的Qualcomm骁龙835处理器。”

台积电二季度生产7nm处理器 明年iOS设备使用

据报道，苹果芯片制造商台积电正在按计划在2017年第二季度使用7nm FinFET生产第一批新型号A系列理器，提供给明年iPad和iPhone使用。苹果iPhone7家族中使用的A10 Fusion芯片

台积电突然搞出个12nm 原来是四代16nm

台积电正在先进半导体工艺路上狂奔，目前主打16nm，正在开始量产10nm，两三年之内将陆续上马7nm、5nm，不过台积电还规划了一个12nm工艺。值得注意的是，大陆半导体厂商在完成28nm布局后

涉嫌侵犯FinFET专利，韩国科技院把三星、高通及GF告上法庭

除了智能手机知名之外，三星还是全球重要的半导体公司，在2016年TOP20半导体公司中营收排名第二，仅次于Intel，领先于TSMC台积电。

三星被指盗取FinFET芯片专利技术 将被起诉

北京时间12月5日消息，据外媒报道，三星电子被指侵犯了与鳍式场效应晶体管(FinFET)制程工艺相关的专利，面临诉讼

GlobalFoundries：2019年量产12nm FD-SOI工艺

GF正在德国德累斯顿Fab 1晶圆厂推进12FDX工艺的研发，预计2019年上半年完成首批流片，并在当年投入量产。简单来说，GF现在是两条腿走路：低功耗方面主打22 12DFX，尤其后者可以替代10nm FinFET；高性能方面直接进军7nm FinFET。

GlobalFoundries：2019年量产12nm FD-SOI工艺

GF正在德国德累斯顿Fab 1晶圆厂推进12FDX工艺的研发，预计2019年上半年完成首批流片，并在当年投入量产。简单来说，GF现在是两条腿走路：低功耗方面主打22 12DFX，尤其后者可以替代10nm FinFET；高性能方面直接进军7nm FinFET。

物联网将掀晶圆代工变革？日本及三星策略大转向

现在连三星也出现晶圆代工策略的大改变，不只是为物联网，更是为降低对高通与苹果等大客户的依赖。而格罗方德押宝 FinFET 的同时

ARM首款基于台积公司10奈米FinFET多核心测试晶片问世

安谋国际(ARM)宣布首款采用台积公司10奈米FinFET制程技术的多核心64位元ARM v8-A处理器测试晶片问世。此款测试晶片已成功获得验证(2015 年第 4 季已完成设计定案)，为该公司与台积公司持续成功合作的重要里程碑。

台积电开始下线基于10nm FinFET的苹果A11芯片

苹果A11处理器将会使用10nm制程的FinFET工艺生产，业内消息称台积电将会在今年4月份完成10nm工艺认证，并于2017年第1季度开始向客户提供样品