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拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通信电子产品需求量上升，带动高I O数与高整合度先进封装增长。其中，力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提升，透过强化与美光的合作，交出年营收增长26 3%的成绩，排名第五。
观察2017年全球封测产业，随着全球产业整合及竞争加剧，中国大陆企业可选择的并购目标大幅减少，使得2017年中国大陆资本进行海外并购难度增加。
北京时间5月25日晚间消息，高通与苹果公司(以下简称“苹果”)的专利授权费纠纷再次升级，高通今日向法庭申请临时禁令，要求富士康等苹果四大代工厂商在法庭做出裁决
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