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东芝发布BG3系列第三代单芯片SSD:64层堆叠
东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化,继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD,也是第三代BGA单芯片封装SSD
SSD 东芝 bg3
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