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Zane Ball:英特尔 22FFl 生态系统助力物联网市场快速发展
迄今为止,英特尔已交付超过700万片FinFET晶圆,22FFL工艺充分利用这些生产经验,达到了极高的良品率。在会上,Zane Ball指出,“22FFL新技术适用于低功耗的物联网和移动产品,它将性能、功耗、密度和易于设计的特性完美结合。
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