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  • 大陆首条半导体晶圆级扇出型封装项目落户

    9月15日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。吕长富表示华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目的建设不仅符合国家产业政策，而且能够满足市场需求，迅速提高我国芯片封装技术水平。

    2017-09-21

    晶圆 扇出

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